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型号： FW-16-02-L-D-127-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-L-D-127-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-L-D-127-075价格参考。SAMTECFW-16-02-L-D-127-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-L-D-127-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-L-D-127-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-L-D-127-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需以官方文档为准，但参数特征匹配高速紧凑型叠接应用）。该型号中，“16”表示16位（双排8×2），“02”指2mm列间距，“L”代表直插式（Long Tail）引脚，“D”为双触点（Dual Beam）接触结构，“127”对应0.050"（1.27mm）行距，“075”表示0.075"（1.905mm）板间距。

典型应用场景包括：  
- 高可靠性嵌入式系统：如工业控制PLC模块、医疗设备主控板与扩展子板间的垂直/平行叠接；  
- 通信与网络设备：5G小基站基带板与射频板、光模块载板之间的短距高速互连（支持1–3 Gbps信号完整性）；  
- 测试测量仪器：模块化数据采集系统中，主控板与多通道ADC/DAC子卡的可插拔堆叠连接；  
- 航空航天与军工电子：受限空间内需抗振动、免焊接的加固型板级互联方案。  

其0.075"（1.905mm）超薄叠高、双触点结构及镀金接触件，确保低接触电阻、高插拔寿命（≥500次）与良好EMI抑制能力，适用于对尺寸、可靠性及信号完整性要求严苛的紧凑型电子系统。实际选型建议查阅Samtec官网最新规格书并验证PCB堆叠公差与压接工艺适配性。

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