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- 型号： FW-16-02-G-D-600-075-ES
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-600-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-600-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-600-075-ES封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-600-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-600-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-G-D-600-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号规范，但该型号特征符合其高速/紧凑型板叠应用）。其关键参数（如16位、0.6 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带接地屏蔽结构“G”、直角/垂直插拔设计“D”、ES表示增强屏蔽与EMI抑制）表明： 主要应用于对空间、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的嵌入式电子系统中，例如： - 高速通信设备中的多层载板互连（如FPGA夹层卡、AI加速模块与主载板间的短距并行接口）； - 工业自动化控制器中CPU板与I/O扩展板之间的可靠垂直堆叠； - 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中需抗干扰、小体积的刚性连接； - 航空航天或车载计算单元内，满足振动环境与EMI标准（如DO-160、CISPR 25）的加固型板间互联。 该型号支持高达数Gbps的信号传输（取决于布线与端接），内置屏蔽和优化的端子结构可有效抑制串扰与辐射，适用于差分对或高速单端信号。不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景（非设计为反复插拔型）。 （字数：398）
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