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  • 型号: FW-16-02-G-D-520-080
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-520-080由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-520-080价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-520-080封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-520-080参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-02-G-D-520-080 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-520-080 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面(Ultra-Low Profile)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Board Stacker)类别。其典型应用场景包括:  
• 紧凑型嵌入式系统:如工业控制器、医疗便携设备、无人机飞控模块等空间受限场景,得益于其仅0.8 mm超薄堆叠高度(520系列标准),可实现双板超紧密垂直互连;  
• 高速信号传输需求场合:支持高达28 Gbps PAM4(或14+ Gbps NRZ)信号速率,适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC载板与核心板之间的差分对互联;  
• 需要高可靠性机械锁扣与防误插设计的设备:采用带导引结构(G)和双点锁扣(D)设计,确保插拔稳固、抗振动,适用于车载信息娱乐系统(IVI)、轨道交通控制单元等严苛环境;  
• 模块化可扩展架构:16位(2×8)双排针脚布局,支持电源与信号混合传输,常用于CPU模块与扩展子板(如IO子卡、传感器集线板)间的标准化对接,便于产品快速迭代与维修更换。  
该型号工作温度范围为–55°C 至 +125°C,符合RoHS及无卤要求,广泛应用于工业自动化、高端测试仪器、航空航天电子等对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的领域。
产品参数 图文手册 常见问题
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