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型号： FW-16-02-G-D-315-152
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-315-152由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-315-152价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-315-152封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-315-152参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-315-152 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-315-152 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：广泛用于空间受限的工业控制模块、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或夹层式高可靠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（如USB 3.0、PCIe Gen3兼容设计），适用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、5G小基站模块中需低串扰、低延迟板间互联的场景。

- 可扩展模块化架构：凭借其双排、16位（2×8）、带接地屏蔽结构及3.15 mm堆叠高度（标称），常用于模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC兼容载板），便于功能板热插拔升级与维护。

- 严苛环境应用：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及多次插拔（≥500次）要求，适用于车载信息娱乐（IVI）域控制器、轨道交通车载终端等。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于自动化SMT贴装，兼顾高密度与制造良率，是高性能、小型化板对板互连的优选方案。

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