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型号： FW-16-02-G-D-200-179
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-G-D-200-179由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-G-D-200-179价格参考。SAMTECFW-16-02-G-D-200-179封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-G-D-200-179参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-G-D-200-179 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-G-D-200-179 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：广泛用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如5G小基站模块、工业物联网（IIoT）边缘计算单元、医疗内窥镜成像模组等。

- 高性能计算与FPGA载板系统：支持差分信号传输（兼容PCIe Gen3/USB 3.2），常用于FPGA开发板、AI加速卡与载板之间的垂直/夹层堆叠，实现低串扰、高信号完整性连接。

- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需结合具体应用等级确认），适用于ADAS域控制器中MCU与传感器处理子板间的板级堆叠。

- 测试与可重构系统：采用双排、16位（2×8）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane），配合2.00 mm堆叠高度（D=2.00 mm）和179 N（约18.3 kgf）保持力，确保插拔耐久性（≥50次）与抗振稳定性，适合ATE测试治具及模块化功能板快速更换场景。

该型号不带金手指防呆键槽（-179后缀表示无Keying），设计强调电气性能与机械鲁棒性平衡，适用于-40°C ~ +105°C工作环境，是高可靠性嵌入式系统板对板互连的优选方案。

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