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- 型号： FW-16-02-F-D-650-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-650-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-650-075价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-650-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-650-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-650-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-02-F-D-650-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘计算单元、AI加速卡等，需在极小空间内实现多通道高速信号（支持高达28 Gbps PAM4或PCIe Gen5）与电源混合传输； - 可插拔/模块化架构系统：用于子板（如FPGA载板、传感器模组）与主系统板之间的垂直或直角叠接，支持盲插、高插拔次数（≥500次）及抗振动设计，适用于工业控制、医疗成像设备等严苛环境； - 需要灵活堆叠高度的场景：标称叠高6.50 mm（含0.75 mm浮动公差），兼容PCB装配公差，便于在多层堆叠结构中实现精准对位与应力释放； - 高可靠性要求领域：采用镀金触点、LCP绝缘体及无卤素设计，满足工业级温度范围（–55°C 至 +125°C）及RoHS/REACH合规性，适用于车载信息娱乐（IVI）模块、航天载荷板间互连等场景。 该型号不适用于大电流供电主干路，但适合作为高速数据+低功率混合接口，在空间受限且强调信号完整性与机械稳健性的板级互连中发挥关键作用。
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