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型号： FW-16-02-F-D-630-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-630-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-630-090价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-630-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-630-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-630-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-F-D-630-090 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证最新资料，但型号特征符合FW系列）。该型号为16位（2×8排针）、0.8 mm间距、直插式（F=Female）、带定位柱与锁扣结构（D=Double Lock）、镀金触点、工作温度-55°C~+125°C，额定电流0.5A/端子。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：在5G基站、光模块（如QSFP-DD、OSFP）载板与子卡间实现紧凑、可靠的信号与电源互连；  
- 嵌入式计算系统：用于工业PC、边缘AI服务器中CPU/FPGA载板与扩展子板（如AI加速卡、FMC+模块）的垂直堆叠连接；  
- 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜主机等空间受限设备中，实现多层PCB间的高可靠性、抗振动板对板互联；  
- 测试与测量仪器：在模块化ATE（自动测试设备）中，支持快速更换功能子板，保证信号完整性（支持高达28 Gbps PAM4或更高）；  
- 航空航天与国防：因具备优异的抗冲击、耐温性及符合RoHS/无卤要求，适用于机载航电模块的加固堆叠设计。

其0.90 mm超低高度（630后缀通常指0.63 mm板厚适配，090指总高约0.90 mm）和精密导向结构，特别适合对Z轴空间严苛、需频繁插拔或高振动环境的应用。

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