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型号： FW-16-02-F-D-575-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-575-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-575-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-575-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-575-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-575-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-F-D-575-075-ES 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、5.75 mm堆叠高度、7.5 mm总长，带ES（Enhanced Shielding）屏蔽设计，支持高速信号传输并具备优异的EMI抑制能力。

该型号主要应用于对空间紧凑性、信号完整性及电磁兼容性要求严苛的电子系统中，典型场景包括：  
- 高速通信设备（如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板的可靠叠接；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的高密度垂直互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，利用其屏蔽特性满足严苛EMC标准；  
- 测试测量仪器（如模块化PXIe/AXIe子系统）中需频繁插拔且保持信号保真度的场合。

FW-16-02-F-D-575-075-ES 采用表面贴装（SMT）结构，支持自动装配；镀金触点确保长期插拔可靠性；ES屏蔽罩有效降低串扰与辐射，适用于高达数Gbps的差分信号（如USB 3.2、PCIe Gen3）。其0.050"间距与5.75 mm堆高在保证机械稳固性的同时兼顾轻薄设计需求，是中高端嵌入式系统板间互连的理想选择。

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