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型号： FW-16-02-F-D-415-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-415-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-415-065价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-415-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-415-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-415-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-415-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携诊断设备。

- 高性能计算与通信模块：常用于 FPGA、ASIC 或 MPU 模块与载板之间的垂直/直角堆叠连接，支持高速信号传输（兼容 PCIe Gen3、USB 3.1 等），满足低串扰、低阻抗和良好信号完整性要求。

- 可扩展嵌入式系统：在模块化设计中（如 COM-HPC、SMARC 或自定义夹层架构），该连接器实现主控板与功能子板（如AI加速、图像采集、无线通信模块）的稳固、可插拔堆叠，便于升级与维护。

- 严苛环境应用：具备良好的机械稳定性（双点接触、防误插设计）、耐插拔次数（≥50次）及宽温工作范围（-55°C 至 +125°C），适用于工业自动化、车载信息娱乐（IVI）及航空航天等对可靠性要求高的场景。

该型号带屏蔽罩（“D”表示带接地屏蔽）、415 µm触点高度（适配0.65 mm板厚差）、65位双排结构，兼顾高密度与装配容差，是高可靠性、小尺寸板对板互连的理想选择。

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