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型号： FW-16-02-F-D-385-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-385-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-385-065价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-385-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-385-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-385-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-02-F-D-385-065 属于高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：  
- 通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，利用其0.8 mm间距、双排堆叠结构及65 µm金镀层，保障高速信号（支持高达25+ Gbps差分速率）的完整性与插拔可靠性；  
- 工业控制与医疗电子：在空间受限的PLC模块、便携式超声设备主板与显示/传感器子板之间实现稳固、抗振动的垂直堆叠连接；  
- 测试与测量仪器：用于模块化ATE（自动测试设备）载板与功能子卡之间的可重复插拔互连，满足高循环寿命（≥500次）与精准定位需求；  
- 边缘AI计算模块：如NVIDIA Jetson或Intel Movidius平台的载板扩展，支持多层PCB堆叠以集成AI加速器、内存与I/O接口。  
该型号带385”（≈9.78 mm）堆叠高度、无卤素、符合RoHS，并具备优异的EMI抑制能力（优化接地设计），适用于需高可靠性、小尺寸与高频性能兼顾的严苛环境。

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