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型号： FW-16-02-F-D-326-074
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-326-074由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-326-074价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-326-074封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-326-074参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-326-074 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-02-F-D-326-074 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其FireFly™或Micro-Fit®系列衍生设计（具体归属需查证最新规格书，但型号结构符合Samtec高密度叠接器命名惯例）。该型号为16位（2×8双排）、0.50 mm间距、直插式（F=Female）、带接地屏蔽（D=Shielded）、3.26 mm堆叠高度、7.4 mm总长，采用表面贴装（SMT）和压接式（Press-Fit）兼容结构。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板互连，如光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与主控板之间的信号/电源过渡；  
• 工业自动化控制器内功能模块（如IO扩展板、FPGA夹层卡）与主基板的可靠垂直对接；  
• 医疗成像设备（如便携式超声探头主板与处理板）中对EMI敏感、空间受限环境下的抗干扰互连；  
• 航空航天及车载电子中需满足高振动耐受、宽温运行（-55°C ~ +125°C）的加固型板级堆叠方案。  

其屏蔽设计（D后缀）和精密端子结构支持高达16 Gbps的差分信号传输（依布局与阻抗控制而定），适用于PCIe Gen4、USB 3.2等高速协议。注意：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB堆叠、焊盘设计及装配公差要求，以确保信号完整性与机械可靠性。

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