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型号： FW-16-02-F-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-250-100价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方文档为准，但型号特征符合其F系列垂直/直角叠接设计）。该型号关键参数包括：16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、250 µin 金镀层、100Ω阻抗控制（适用于高速信号），支持差分对布局，工作温度-55°C～+125°C。

典型应用场景包括：  
• 高速通信模块——用于FPGA夹层卡（FMC）、VPX 或 COM Express 载板与子卡间的紧凑互连，满足PCIe Gen3/USB 3.0等中速信号传输需求；  
• 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式设备（如内窥镜主机、边缘AI推理模组）中实现主板与功能扩展板的可靠垂直堆叠；  
• 测试测量设备——在多层PCB架构的ATE（自动测试设备）或模块化仪器中提供可插拔、高插拔寿命（≥500次）的刚性连接，兼顾信号完整性与机械稳定性。  

其“F-D”后缀通常表示表面贴装（SMT）、直角（Right-Angle）安装方式，适合双板平行堆叠且需节省Z轴高度的场景。需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB叠层设计，以保障阻抗匹配与EMI性能。实际选型应以Samtec官网最新规格书（如DS-FW-16-02-F-D-250-100）及应用笔记为准。

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