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型号： FW-16-02-F-D-230-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-230-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-230-075价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-230-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-230-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-230-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-16-02-F-D-230-075 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数特征匹配高速叠接应用）。该型号中，“16”指16位（即16路信号触点），“02”表示2mm垂直叠接高度，“F”代表表面贴装（SMT）母座，“D”为双排直角结构，“230-075”分别对应接触件镀层厚度（230μin金）与公差等级（±0.075mm），整体支持0.5A/触点、500V耐压及–55°C至+125°C工作温度。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备（超声探头控制板）、无人机飞控板间堆叠互联；  
- 高速低速混合信号传输：在无需差分对的中低速控制场景中（如电源管理、I²C/SPI总线、GPIO扩展），实现稳定、可插拔的刚性板间互连；  
- 空间受限的模块化设计：利用其2mm超薄叠高与0.8mm触点间距，满足多层PCB垂直堆叠需求，常见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡的载板与子卡连接；  
- 高可靠性要求环境：230μin厚金镀层保障多次插拔（≥500次）与抗氧化能力，适用于车载信息娱乐系统（IVI）中主控板与显示模组的固定式板对板连接（非频繁插拔，但需长期可靠）。

注：该型号不适用于高速串行协议（如PCIe、USB3.0），无阻抗控制设计，主要用于电源与中低速数字信号互联。

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