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型号： FW-16-02-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-02-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-02-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-16-02-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-02-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-02-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-02-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、工业手持终端及医疗便携仪器；  
- 高速信号传输系统：支持差分对设计与阻抗控制（典型为100Ω），常用于FPGA、ASIC、GPU等高性能处理器与载板或扩展子板之间的高速数据链路（如PCIe Gen3/Gen4、USB 3.2、MIPI D-PHY/C-PHY等）；  
- 可插拔/模块化架构：凭借双排直角结构、2.00 mm堆叠高度及100%正面接触设计，便于实现模块化设计（如CPU模块+底板、AI加速卡+主控板），支持多次插拔（耐久性≥50次）；  
- 严苛环境应用：采用无铅镀层（Au over Ni）、宽温范围（–55°C 至 +125°C）及抗振动结构，适用于工业自动化控制器、车载信息娱乐（IVI）主板互联、航空航天嵌入式系统等对可靠性要求高的场景。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI环境；若需更强抗干扰能力，Samtec 提供同系列带屏蔽版本（如 FW-Sxxx）。整体以高信号完整性、小尺寸和稳定机械性能，满足现代高密度PCB堆叠互连需求。

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