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型号： FW-16-01-L-D-425-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-L-D-425-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-L-D-425-075价格参考。SAMTECFW-16-01-L-D-425-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-L-D-425-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-L-D-425-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-L-D-425-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型高速互连设计。其关键参数（如16位、0.425mm间距、0.75mm超低堆叠高度、直插式L型焊盘设计）表明其典型应用场景包括：

- 超薄便携电子设备：如高端智能手机、折叠屏终端、TWS耳机主控板与电池/传感器子板间的垂直互连，满足空间严苛与高频信号（支持USB 3.2/PCIe Gen3等）传输需求；  
- 嵌入式计算模块：用于COM-HPC、SMARC 或自定义小型化载板与核心模块之间的高可靠性、可插拔叠接，兼顾热插拔兼容性与抗振性；  
- 医疗可穿戴设备：如动态心电监测贴片、微型内窥镜探头中多层柔性刚性混压板（Rigid-Flex）间的精密对接，依赖其0.75mm极小Z轴高度与稳定接触力；  
- 工业边缘AI模组：在有限空间内实现AI加速器子卡与主控载板的高速数据交换（如MIPI CSI-2、LPDDR5信号路由），支持-40°C~105°C宽温工作。

该型号不适用于大电流或高电压场景，其核心价值在于在毫米级空间内提供高引脚数、低串扰、良好阻抗控制的可靠板间互联，广泛服务于对尺寸、速度与可靠性均有严苛要求的前沿嵌入式系统。

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