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型号： FW-16-01-L-D-250-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-L-D-250-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-L-D-250-065价格参考。SAMTECFW-16-01-L-D-250-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-L-D-250-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-L-D-250-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-L-D-250-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但参数符合FW系列特征）。该型号为16位（2×8）双排直插式叠接器，采用表面贴装（SMT）结构，针距0.100"（2.54 mm），配接高度6.5 mm，具备精确导向、抗错插及稳定信号完整性设计。

典型应用场景包括：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板/IO模块之间的紧凑型垂直互连；  
- 医疗电子设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）中对空间敏感、需频繁插拔维护的板级堆叠；  
- 通信基站的基带处理板与射频子板间的中短距（≤15 cm）、中速信号（支持最高1 Gbps/通道，适用于UART、SPI、I²C、LVDS等）互联；  
- 测试测量仪器内部功能模块（如ADC/DAC板、FPGA载板）的可拆卸式堆叠架构，便于校准与升级；  
- 嵌入式计算平台（如COM Express Type 7 兼容设计）中载板与核心模块间的标准化接口替代方案。

其0.65 mm超薄端子公差、镀金触点（30 µin）及60次插拔寿命，确保在振动环境与长期运行下的接触可靠性。不适用于高速SerDes（如PCIe 4.0+）或大功率供电场景。实际选型需结合PCB叠层、阻抗控制及机械堆叠公差综合验证。

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