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型号： FW-16-01-L-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-L-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-L-D-200-065价格参考。SAMTECFW-16-01-L-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-L-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-L-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-L-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或更可能为 Tiger Eye™/AcceleRate® 系列的衍生型号（注：FW系列通常对应Samtec的“Flexible Interconnect”或特定叠接器平台，实际以官方数据手册为准）。该型号中，“16”表示16位（即16对信号触点），“L”代表直角（Right-Angle）或低插拔力设计，“D”指双排（Dual-row），“200”为0.200英寸（5.08 mm）堆叠高度，“065”表示0.065英寸（1.65 mm）板间距（即PCB间垂直间隔），适用于紧凑型叠接场景。

典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式系统中的模块化堆叠，如FPGA载板与I/O扩展子卡之间的互连；  
- 通信设备（如5G小基站、光模块转接板）中需兼顾信号完整性与空间受限的板间高速差分对传输（支持高达25+ Gbps/lane，取决于具体版本）；  
- 工业控制与医疗电子中要求高可靠性、耐振动、免焊接（压接式接触）的可拆卸板级互连；  
- 测试治具与原型开发平台，利用其0.065"细间距和200-mil标准堆高，实现多层PCB灵活堆叠与快速更换。

该连接器采用镀金触点、自对准导向结构及抗侧向偏移设计，确保插拔寿命≥500次，并兼容无铅回流焊工艺，适用于严苛环境下的稳定信号传输。建议使用前查阅Samtec官网最新规格书（DS-FW-16-01-L-D-200-065）确认电气参数与机械公差。

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