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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-G-D-462-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-G-D-462-075-ES价格参考。SAMTECFW-16-01-G-D-462-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-01-G-D-462-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-01-G-D-462-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-01-G-D-462-075-ES 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。该型号采用双排、16位(2×8)结构,间距0.050"(1.27 mm),配接高度为7.5 mm(即“075”代码),带接地屏蔽(“G”)、直插式(“D”)、镀金触点(“ES”表示环保无铅端子),并具备增强信号完整性设计(如优化的接地布局与阻抗控制)。 典型应用场景包括: - 高速嵌入式计算模块间的互连,如FPGA载板与I/O扩展子卡之间的垂直堆叠; - 工业自动化控制器中主控板与功能接口板(如EtherCAT、CAN或高速ADC/DAC子板)的紧凑型刚性连接; - 医疗电子设备(如便携式超声或内窥镜处理单元)中对空间受限、抗振动及电磁兼容(EMC)要求严苛的板级堆叠; - 5G小基站基带与射频前端板的可分离式结构设计,便于维护与升级; - 航空航天与国防领域中需满足高可靠性、宽温工作(–55°C 至 +125°C)及抗冲击要求的加固型板对板连接。 其屏蔽设计与精密端子保障了高达10 Gbps的差分信号传输能力(支持PCIe Gen3、USB 3.1等协议),适用于对信号完整性、机械稳定性及长期插拔寿命(≥500次)有较高要求的中高端电子系统。