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型号： FW-16-01-G-D-425-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-G-D-425-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-G-D-425-100价格参考。SAMTECFW-16-01-G-D-425-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-G-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-G-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-G-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高性能电子设备：如5G通信模块、边缘AI计算卡、高速网络交换机背板互连，利用其双排、16位（2×8）、带接地屏蔽结构（G表示Ground Plane）实现低串扰与稳定信号完整性；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限的工控HMI、便携式超声设备或内窥镜图像处理模块中，提供可靠、可插拔的垂直堆叠连接，支持多次插拔（≥50次）与抗振动设计；  
- 消费类高端电子产品：用于折叠屏手机主副板互联、AR/VR头显的显示与主控板堆叠，得益于其超薄轮廓（总高仅4.25 mm）与自对准导向结构（D表示Dual-Beam Contact with Alignment Feature），提升装配良率；  
- 测试与开发场景：作为FPGA载板与扩展子板间的临时/半永久接口，支持高速差分对（兼容PCIe Gen3/USB 3.2）及单端信号混合传输。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与无卤素材料，符合RoHS与UL94 V-0标准，适用于-55℃~+125℃宽温环境，广泛服务于对密度、可靠性及高频性能有严苛要求的先进电子互连场景。

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