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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-425-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-425-100价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-425-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-425-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-16-01-F-D-425-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-16-01-F-D-425-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.50 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片(Stacking Connector)类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型电子设备内部互连:如高端通信模块(5G小基站、光模块)、工业PLC主控板与扩展子板之间的垂直堆叠连接,支持高信号完整性要求的高速差分对(兼容USB 3.2、PCIe Gen3等)。 - 医疗成像与便携诊断设备:在空间受限的内窥镜控制器、超声探头主板与FPGA处理板之间提供可靠、低插拔力、耐多次插拔(≥50次)的刚性连接。 - 汽车电子域控制器:用于ADAS域控制器中MCU核心板与传感器接口板的垂直互联,具备良好的抗振性与-40°C~+105°C宽温工作能力(符合AEC-Q200基础要求)。 - 测试与开发平台:作为可拆卸式载板接口,便于FPGA/CPU评估板快速更换或调试,其425 µm超低高度(含焊盘)和100位双排设计兼顾高密度与装配容差。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及自对准导向结构,适用于回流焊工艺,广泛应用于对尺寸、可靠性及高频性能均有严苛要求的嵌入式系统中。