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型号： FW-16-01-F-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-360-065价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-16-01-F-D-360-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速/紧凑型叠接器定位）。该型号为16位（2×8双排）、0.050"（1.27 mm）间距、直插式（F = Female）、带接地屏蔽（D = Dual-row, shielded）、360°全周屏蔽、0.065"（1.65 mm）超低堆叠高度的板垫片式叠接器。

典型应用场景包括：  
- 空间受限的嵌入式系统：如工业PLC模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在极小垂直空间内实现两块PCB的可靠互连；  
- 高信号完整性需求场合：360°屏蔽结构有效抑制EMI/串扰，适用于传输LVDS、USB 2.0、MIPI D-PHY等中速差分信号（非PCIe Gen4+等超高速）；  
- 需频繁插拔或振动环境：采用弹性梁接触结构与稳固锁扣设计，保障机械耐久性（通常≥500次插拔），适用于测试治具、模块化子卡（如FPGA载板+IO扩展板）；  
- 热敏感场景：低堆叠高度利于散热布局，常用于LED驱动板堆叠、小型电源管理模块互联。

注意：该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），亦非防水/加固型，故不推荐用于户外严苛或高功率主电源连接。实际选型应以Samtec官网最新Datasheet及应用笔记为准。

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