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型号： FW-16-01-F-D-200-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-16-01-F-D-200-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-16-01-F-D-200-100价格参考。SAMTECFW-16-01-F-D-200-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-16-01-F-D-200-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-16-01-F-D-200-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-16-01-F-D-200-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.50 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备，如超薄笔记本电脑、平板电脑、高端可穿戴设备及微型医疗电子模块（如内窥镜成像模组、植入式监测设备的外部接口板）。  
- 高性能计算与通信模块：常用于FPGA/ASIC载板与扩展子卡之间的垂直或直角堆叠互连，支持高速信号传输（兼容USB 3.2、PCIe Gen3等），见于5G小基站基带板、边缘AI加速卡及测试测量仪器的模块化架构中。  
- 工业与汽车电子：在车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS域控制器中实现主控板与传感器处理板的稳固叠接，具备抗振动、耐温（-40°C ~ +105°C）、高插拔寿命（≥50次）特性；其无卤、符合RoHS/REACH标准，满足严苛环境合规要求。  
- 定制化模块化设计：支持盲插、自导向结构及精确的Z轴压缩公差（±0.10 mm），便于自动化SMT贴装与返工，广泛用于需要快速迭代、灵活配置的嵌入式系统开发平台及原型验证板。  
该型号强调高可靠性、低串扰与高引脚密度（16位双排），是高集成度板级互连的关键组件。

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