【未分类_FW-15-05-LM-D-570-105-P】封装/厂家_FW-15-05-LM-D-570-105-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-LM-D-570-105-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-LM-D-570-105-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-570-105-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-570-105-P价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-570-105-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-570-105-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-570-105-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-LM-D-570-105-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证最新手册，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为双排、15位（2×7.5 mm间距，实际为2×15芯）、垂直叠接式板垫片连接器，具有5.70 mm堆叠高度、105 µin金镀层、带锁扣与定位柱，支持0.5 mm或0.8 mm PCB厚度兼容设计。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中紧凑型子板扩展，如FPGA载板与I/O子板间的差分对互连（支持高达25+ Gbps速率，依赖信号完整性优化布局）；  
• 工业自动化控制器内模块化功能板堆叠（如电源管理板、通信接口板与主控板的垂直互连），利用其抗振动锁扣结构提升可靠性；  
• 医疗电子内窥镜主机、便携式超声设备等空间受限系统中多层PCB的刚性叠接，满足IEC 60601安规爬电距离要求；  
• 航空航天与国防领域小型化航电模块的可维护板级装配，借助其精确导向结构实现单手盲插与重复插拔（标称500次）。

注：该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/线）或高湿/腐蚀性环境（需额外三防处理），且须严格遵循Samtec压接工艺及PCB焊盘设计规范以保障机械与电气性能。

产品参数图文手册常见问题