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型号： FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-560-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-LM-D-560-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps 的 PAM4 信号传输（得益于优化的差分对布局和接地设计），常用于通信模块（5G小基站基带板）、AI边缘计算模组及高性能FPGA开发平台中的板间高速串行链路（如PCIe Gen4、USB 3.2）。  
- 高可靠性环境：EP（Enhanced Plating）镀层（通常为厚金+镍钯金）提升耐腐蚀性与插拔寿命（≥500次），适用于需长期稳定运行的航空航天航电模块、车载ADAS域控制器等场景。  
- 可维护性设计：采用双排、15×2针（共30位）、0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（D-560-075）结构，配合LM（Low Mating Force）设计，便于自动化装配与现场维修更换。  

该型号不适用于大电流供电或恶劣振动未加固场合，需配合Samtec推荐的PCB堆叠公差与压接工艺使用。

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