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- 型号： FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-555-075-ES-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-LM-D-555-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：高密度、中短距（标称叠高 7.5 mm）、需可靠信号完整性与稳定机械锁扣的嵌入式系统互连。 该型号采用双排、15位（2×15）布局，带长插针（LM = Long Mate）、直角焊板设计，支持0.050"（1.27 mm）间距；内置ES（Enhanced Shielding）屏蔽结构与A型（Type A）差分对优化设计，具备优异的EMI抑制能力与高速信号传输性能（支持高达28 Gbps PAM4或更高），适用于高速串行接口（如PCIe Gen4/5、SAS、SATA、USB3.2等）。 常见应用领域包括：通信设备（5G基站基带板与射频板叠接）、高端服务器/存储系统（CPU/CPU、GPU/内存子板堆叠）、工业自动化控制器（多层功能板垂直互联）、医疗成像设备（FPGA处理板与传感器采集板间高速低噪连接），以及测试测量仪器中需要频繁插拔且保持信号一致性的模块化架构。 其D-555（耐高温无铅回流焊兼容）、075（7.5 mm叠高）、-A（特定触点镀层与公差等级）等后缀表明该型号专为严苛生产环境与高可靠性要求而优化，适用于需要长期稳定运行、抗振动、宽温（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH的工业与军工边缘场景。
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