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- 型号： FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-15-05-LM-D-555-075-EP-A封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-LM-D-555-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括： 高密度、高可靠性要求的电子系统内部互连，如通信设备（5G基站基带板与射频板间的垂直堆叠）、工业控制主板与扩展子卡之间的紧凑连接；医疗成像设备（如CT、MRI信号处理模块）中需低串扰、稳定传输高速差分信号（支持 PCIe、USB3.1、LVDS 等协议）的板级堆叠；以及航空航天与国防领域的小型化载荷模块，利用其0.5 mm间距、7.5 mm堆叠高度（555–075 表示公母端总高7.5 mm）、带屏蔽罩（-EP 后缀代表带金属屏蔽壳）和耐高温环氧树脂（-A 后缀）等特性，满足EMI抑制、抗振动及宽温工作（-55°C 至 +125°C）需求。 该型号采用表面贴装（SMT）设计，支持自动光学检测（AOI），适用于高精度SMT产线；LM（Low Profile Micro）系列强调超薄轮廓与精准触点定位，适合空间受限的多层PCB垂直互连方案。
产品参数
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