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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-580-075-ES由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-580-075-ES价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-580-075-ES封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-580-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-580-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-580-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器(Stacking Connector)产品(具体归属需以官方文档为准,但型号特征符合其高速/精密板间互连定位)。该型号关键参数包括:15位(2×7+1)、直角插头、0.050"(1.27mm)间距、5.80mm堆叠高度、0.075"(1.905mm)PCB焊盘厚度兼容性,带ES(Enhanced Shielding)屏蔽设计。 典型应用场景包括: - 高可靠性嵌入式系统:如工业控制PLC模块、医疗成像设备中的主控板与功能子板之间的紧凑垂直互连; - 通信与网络设备:5G小基站、边缘计算模块中,用于FPGA/ASIC载板与接口子卡间的高速信号传输(支持部分LVDS或低速PCIe应用,需结合实际信号完整性评估); - 测试与测量仪器:模块化仪器架构(如PXIe扩展)中,实现主板与高速采集子板的稳定、可插拔堆叠连接; - 航空航天与国防电子:在空间受限、需抗振动及电磁干扰的场景下,作为加固型板间互连方案(ES屏蔽提升EMI抑制能力)。 注意:该型号不适用于高频串行协议(如USB 3.2/PCIe Gen4及以上),主要面向中低速、高密度、高稳定性需求的垂直堆叠场景。实际选型需参考Samtec官方数据手册确认电气性能、压接规范及RoHS/航天级选项。