图片仅供参考
详细数据请看参考数据手册
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ¥xxxx |
查看当月历史价格
查看今年历史价格
产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-570-105-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-570-105-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-570-105-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-570-105-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-570-105-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-570-105-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度叠接器(Stacking Connector),专为紧凑、高速、高可靠性互连设计。 该型号典型应用于: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的垂直/夹层互连,支持差分信号传输(兼容 PCIe、SATA、USB 3.x 等协议),其低串扰结构与精确阻抗控制(约100Ω差分)保障信号完整性。 - 工业与医疗电子:在空间受限的嵌入式系统(如便携式超声设备、PLC主控板与I/O扩展板之间)中实现稳固、可插拔的板间堆叠,满足IEC 60601或工业EMC要求。 - 测试与测量仪器:用于模块化架构(如PXIe、AXIe)中,实现载板与功能子卡之间的高引脚数(15×2=30位)、0.5mm间距、5.7mm堆叠高度的精密对接,便于快速更换与维护。 - 汽车电子域控制器:在符合AEC-Q200预认证条件的严苛环境中(经工程确认),用于ADAS域控制器内计算板与传感器接口板的可靠连接(需配合相应等级的PCB和组装工艺)。 其“-TR”后缀表示卷带包装,适用于SMT自动化贴装;“L-D”代表直角下压式(Low-Profile, Dual-Contact)结构,“570-105”指堆叠高度5.70mm、触点行程1.05mm,确保插拔耐久性(≥500次)与接触稳定性。 综上,该连接器适用于对密度、信号质量、机械鲁棒性和量产适配性均有较高要求的先进电子系统板级互连场景。