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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-555-075-ES-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-555-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-555-075-ES-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-555-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-555-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-555-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 AcceleRate® 系列(具体为高密度、低剖面叠接器),专为高速、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如 5G 基站基带单元、光模块转接板、网络交换机/路由器的背板堆叠,支持 PCIe 5.0、USB4、25+ Gbps/lane 的差分信号传输; - 人工智能与高性能计算(HPC):用于 GPU 加速卡与载板、FPGA 处理板与扩展子板之间的紧凑型垂直叠接,满足高引脚数(15×5=75位)、低串扰、阻抗可控(100Ω 差分)需求; - 工业与医疗电子:在空间受限且需频繁插拔或抗振动的场景中(如便携式超声设备、边缘AI检测终端),其带锁扣(-L)、屏蔽(-ES)、高温耐受(-A等级,-55℃~+125℃)及端子镀金设计保障长期稳定连接; - 测试与开发平台:作为可拆卸式模块化接口,便于原型验证与多板协同调试。 该型号中的“555-075”表示0.5 mm间距、75位总触点,“D”代表双排直角,“ES”为电磁屏蔽结构,“A”为汽车级/工业级可靠性等级,整体适用于对信号完整性、机械鲁棒性及小型化有严苛要求的嵌入式系统。