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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-375-150-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-375-150-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-375-150-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-375-150-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-L-D-375-150-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-L-D-375-150-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等,需在有限空间内实现双板垂直/直角堆叠,该型号0.50 mm间距、3.75 mm超低堆叠高度(375系列)及15.0 mm总长,满足小型化与高信号完整性需求; - 高速数字互连:支持差分对优化布局(L型接触设计+屏蔽结构可选),适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中PCIe Gen3、USB 3.2或LVDS等中速信号传输(非射频级,但具备良好串扰抑制); - 可维护性要求高的设备:采用表面贴装(SMT)+ 通孔加固(D型引脚含150 mil通孔),提供高插拔耐久性与抗振动能力,常见于轨道交通车载终端、军工加固计算机的模块化载板接口; - 研发与原型验证:Samtec标准公母配对兼容性强,便于快速搭建多层PCB评估平台,缩短硬件迭代周期。 注:该型号不适用于大电流(额定仅0.5A/触点)、高湿/腐蚀环境(无密封等级),亦非用于线缆连接或高功率供电场景。