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型号： FW-15-05-L-D-355-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-355-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-355-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-355-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-355-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-355-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-355-100 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、2.0 mm超低堆叠高度（L型设计），可实现双板垂直紧密互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）数据速率（配合优化布局），适用于FPGA夹层卡、AI加速模组、高速ADC/DAC子板与主控板之间的差分对互联。  
- 需频繁插拔或可靠维护的设备：采用镀金触点与自对准导向结构，确保插拔寿命≥500次，常用于测试治具、模块化通信设备（如5G小基站基带与射频板间连接）、可重构计算平台。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS/REACH，适用于车载信息娱乐系统主板扩展、航天载荷模块化接口等对可靠性要求高的领域。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中短距（≤10 cm）高速无屏蔽走线场景；若需EMI抑制，需配合PCB端屏蔽设计。综上，FW-15-05-L-D-355-100 主要面向高性能、小型化、可扩展的板级互连需求。

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