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型号： FW-15-05-L-D-325-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-325-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-325-100价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-325-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-325-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-325-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-L-D-325-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新资料，但参数特征更贴近 Tiger Eye™ 高速叠接器）。该型号为双排、15×2=30位、垂直叠接式板垫片（Stacking Connector），间距0.5 mm，总高约3.25 mm，带接地屏蔽设计（“D”通常表示带屏蔽/差分对优化），额定电流每触点0.5 A，支持高达16 Gbps NRZ（或32 Gbps PAM4）高速信号传输。

典型应用场景包括：  
- 高速计算与通信设备中的紧凑型模块互连，如AI加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）与主板之间的低矮堆叠；  
- 5G基站基带单元（BBU）或小基站中多层PCB间的高速串行链路（如PCIe Gen4/5、SATA、USB 3.2、以太网SerDes）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机）、工业相机及边缘AI终端等对空间和EMI敏感的嵌入式系统；  
- 需要频繁插拔维护、高可靠性且受限于Z轴高度的加固型工控或航空航天子系统。  

其325 µm超薄堆叠高度（3.25 mm）、100%测试覆盖率及符合RoHS/REACH的环保工艺，特别适用于轻薄化、高集成度、高信号完整性要求的板对板垂直互连场景。

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