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型号： FW-15-05-L-D-325-100-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-325-100-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-325-100-P价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-325-100-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-325-100-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-325-100-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-15-05-L-D-325-100-P 是一款高密度、低剖面（Low-profile）、双排、直插式板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其关键参数包括：15×2（共30位）信号触点、0.050"（1.27 mm）间距、3.25 mm堆叠高度、镀金接触面、带极化与防误插设计，支持100 Ω差分对阻抗控制（适用于高速信号），并具备良好的机械保持力与插拔寿命（≥500次）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制器、医疗便携设备、无人机飞控模块中，用于主控板与扩展子板间的高可靠性垂直互连；  
- 高速通信模块：在FPGA载板、AI边缘计算模组中承载LVDS、PCIe Gen3或USB 3.1等中速串行信号（需合理布局匹配）；  
- 空间受限的可插拔架构：如模块化测试仪器、现场可更换单元（LRU）中实现板卡快速堆叠与维护；  
- 汽车电子域控制器：满足AEC-Q200基础可靠性要求（需确认具体批次认证），用于ADAS传感器融合板间互联。  

该型号不适用于大电流电源传输（额定电流约0.5 A/针）或极端振动环境（建议加装锁扣或补强）。实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘设计及回流焊工艺，以确保共面性与焊接可靠性。

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