【未分类_FW-15-05-L-D-310-155-A】封装/厂家_FW-15-05-L-D-310-155-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-L-D-310-155-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-L-D-310-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-L-D-310-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-L-D-310-155-A价格参考。SAMTECFW-15-05-L-D-310-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-L-D-310-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-L-D-310-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-L-D-310-155-A 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高性能计算与通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
- 工业自动化控制器：用于主控板与扩展I/O模块间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度通常为–55°C 至 +125°C）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）：凭借0.5 mm间距、15×2针位（共30位）、3.10 mm堆叠高度及155 Nm抗弯刚度，实现小尺寸下高可靠性信号/电源传输；  
- 嵌入式AI边缘设备：在多层PCB堆叠架构中（如载板+AI加速模组），提供稳定电气连接与良好EMI抑制能力（通过接地引脚优化）。  
该型号采用表面贴装（SMT）、直角插接结构，带极化防误插设计与增强型锁扣机构，适用于自动化产线装配，并支持IPC Class 3级可靠性要求。不适用于大电流或高频射频（>6 GHz）主干链路，但适配USB 2.0、I²C、SPI、LVDS等中低速接口。

产品参数图文手册常见问题