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型号： FW-15-05-G-D-610-065-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-610-065-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-610-065-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-610-065-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-610-065-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-610-065-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-610-065-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列的叠接器（Stacking Connector），专为高密度、高可靠性板间互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板之间的垂直/夹层互连，支持差分信号传输（如PCIe、SATA、USB 3.x），得益于其精密接触结构与低串扰设计。

- 工业控制与嵌入式系统：在紧凑型工控机、边缘计算模块（如COM-HPC、SMARC载板）中，实现主控板与扩展子板（I/O板、FPGA加速板）的稳固堆叠连接，耐振动、宽温（-40°C ~ +105°C）特性满足严苛环境需求。

- 医疗电子设备：用于便携式超声仪、内窥镜主机等多层PCB架构中，提供小间距（0.5 mm）、高引脚数（15×2=30位）及防误插设计，保障信号完整性与长期插拔可靠性（≥500次）。

- 测试与自动化设备：在ATE（自动测试设备）探针卡或模块化测试夹具中，作为可快速更换的板级接口，支持高精度模拟/数字混合信号传输。

该型号带金手指镀层（G = Gold）、直角焊接（D）、卷带包装（TR），并具备6.10 mm堆叠高度与0.65 mm板间间隙（610-065），兼顾机械稳定性与散热空间。适用于对尺寸、信号完整性和量产一致性要求严苛的高端电子系统。

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