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型号： FW-15-05-G-D-610-065-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-610-065-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等，需在极小空间内实现双层或多层PCB垂直堆叠与高速信号互连；  
- 高性能计算与通信设备：用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主处理器板之间的可靠连接，支持差分对布局，满足中低速至中等速率（如USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS）信号传输需求；  
- 测试与开发平台：因具备0.50 mm间距、61针（15×2排+1接地排）、6.10 mm堆叠高度及顶部触点（G型）设计，便于模块化设计与快速原型验证；  
- 汽车电子域控制器：在符合AEC-Q200基础可靠性要求的衍生应用中，用于非安全关键区域的板间互联（需结合具体认证版本确认车规适用性）。  
该型号采用镀金接触面、耐高温LCP绝缘体及防误插结构，兼顾机械稳定性与可制造性，适用于回流焊工艺。注意：其额定电流约0.5 A/端子，不适用于大功率或高频射频场景。实际选型需结合电气规范、PCB叠层及热管理综合评估。

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