【未分类_FW-15-05-G-D-605-065】封装/厂家_FW-15-05-G-D-605-065中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-605-065

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-605-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-605-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-605-065价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-605-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-605-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-605-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-605-065 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的垂直/叠接互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB、LVDS等），得益于其0.5 mm间距、双排针设计及优化的阻抗控制（约100 Ω差分）。  
- 工业自动化控制器：在PLC、HMI或运动控制模块中实现主控板与扩展子板的可靠堆叠连接，耐振动、插拔寿命达500次以上，满足IEC 61000-4抗干扰要求。  
- 医疗成像设备：用于便携式超声探头主板与传感器阵列板的轻薄互连，其6.05 mm超低堆叠高度（含605系列端子+065 mm公母配合公差）适配空间受限的精密外壳。  
- 边缘AI计算模组：在NPU加速卡与载板间提供稳定电源（额定3 A/触点）与高速数据通道集成，镀金触点（≥30 μin）保障长期接触可靠性。  
该型号采用玻璃纤维增强LCP材料，工作温度范围-55℃~+125℃，符合RoHS与无卤要求，适用于需高信号完整性、小体积及高可靠性的嵌入式板级互连场景。

产品参数图文手册常见问题