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型号： FW-15-05-G-D-600-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-600-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-600-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-600-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-600-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-600-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-600-075-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
– 高速、紧凑型电子设备内部的垂直或夹层式互连，如通信模块（5G小基站、光模块子卡）、工业PC主板与扩展子板之间；  
– 医疗电子设备（如便携式超声仪、内窥镜图像处理板）中对空间和可靠性要求严苛的板级堆叠；  
– 航空航天及军工领域的小型化载荷板、FPGA夹层卡（如FMC、XMC兼容接口）的可靠对接；  
– 消费类高端产品（如AR/VR头显主控板与传感器板、折叠屏设备多层PCB堆叠）中需耐振动、多次插拔（额定200次）且支持0.5A/触点的稳定供电与信号传输。  
该型号采用镀金接触件、无卤素LCP绝缘体，支持最高1 Gbps信号速率（满足USB 2.0、I²C、SPI等），工作温度-55°C~+125°C，适用于严苛环境下的精密板对板互连需求。

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