【未分类_FW-15-05-G-D-571-078】封装/厂家_FW-15-05-G-D-571-078中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-571-078

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-571-078
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-571-078由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-571-078价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-571-078封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-571-078参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-571-078 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-571-078 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：广泛用于空间受限的便携式设备，如智能手机、可穿戴设备（智能手表、TWS耳机）、AR/VR头显等，实现主板与副板（如摄像头模组板、传感器板、FPC转接板）之间的垂直或夹层式堆叠连接。  
- 高速低信号完整性敏感系统：该型号支持差分对布局（兼容USB 3.x、MIPI D-PHY/LPDDR等），适用于工业相机、医疗内窥镜、车载ADAS摄像头模块等需可靠传输高速串行信号的场景。  
- 可插拔/可维护模块化设计：凭借其双排针+插座结构、7.8 mm堆叠高度（571-078后缀对应此高度）及抗侧向偏移设计，常用于需频繁拆装或现场升级的模块接口，如测试治具载板、嵌入式计算模块（COM Express、SMARC兼容载板）、边缘AI加速卡等。  
- 严苛环境适应性应用：采用镀金触点与LCP绝缘材料，具备良好耐热性（符合无铅回流焊）和尺寸稳定性，适用于工业控制、航空航天子系统中对可靠性要求较高的板级互连。  
综上，该连接器核心价值在于在超小空间内提供高引脚数、高信号保真度及机械鲁棒性的板对板互连方案。

产品参数图文手册常见问题