【未分类_FW-15-05-G-D-560-115-A】封装/厂家_FW-15-05-G-D-560-115-A中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-560-115-A

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-560-115-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-560-115-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-560-115-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-560-115-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-560-115-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-560-115-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-560-115-A 属于高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（vertical）、双排、带接地屏蔽结构（G = Grounding），带金手指镀层与115 mm总长（含接触区与尾部），适用于严苛信号完整性要求的场景。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的互连），支持高达28 Gbps PAM4信号传输；  
- 工业自动化控制器中主控板与扩展I/O板之间的紧凑堆叠连接，利用其0.5 mm间距和15 mm堆叠高度（标称）实现高密度垂直互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主机与探头接口板）中需低串扰、抗电磁干扰（EMI）的可靠连接，其内置接地屏蔽设计有效抑制高频噪声；  
- 航空航天及车载ADAS域控制器中，满足-55°C~+125°C宽温工作、高振动环境下的机械稳定性与信号可靠性要求（符合IPC-6012 Class 2/3标准）。

该型号不带锁扣，依赖PCB焊接固定，适用于SMT回流焊工艺，常用于空间受限、需多次插拔验证或长期免维护部署的嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题