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型号： FW-15-05-G-D-550-125
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-550-125由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-550-125价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-550-125封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-550-125参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-550-125 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-550-125 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景聚焦于对空间、信号完整性与可靠互连要求严苛的高端电子设备中。

该型号支持双排、15位（即30引脚），采用表面贴装（SMT）方式，带接地屏蔽结构（“G”标识）和5.50 mm堆叠高度（“550”），额定电流达0.5 A/触点，工作温度范围为–55°C 至 +125°C，具备优异的抗振性与耐热性。主要应用于：  
- 高速通信设备（如5G基站基带板与射频模块间的垂直互连）；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的紧凑堆叠（如PLC主控板与I/O扩展板之间）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中微型化、高可靠性信号传输；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块（需满足AEC-Q200或类似高可靠性标准）；  
- 新能源车载域控制器（ADAS、BMS子系统）中耐高温、抗电磁干扰的板间连接。

其0.5 mm间距与屏蔽设计可有效抑制串扰，支持高达16 Gbps的差分信号传输（配合优化Layout），适用于USB 3.2、PCIe Gen3等高速协议。综上，该连接器适用于需小型化、高密度、高信号质量及宽温稳定运行的先进嵌入式系统场景。

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