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- 型号： FW-15-05-G-D-539-086
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-539-086由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-539-086价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-539-086封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-539-086参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-539-086 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-15-05-G-D-539-086 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需以官方最新文档为准，但型号特征符合FW系列）。该连接器采用双排针设计，15位（2×7.5 mm间距），镀金触点，支持0.5 mm间距、86-pin（由型号后缀“086”推断为86位总引脚数，实际需核对规格书），带接地屏蔽结构（“G”标识）、直插式（“D”）、带导柱与防误插设计，工作温度范围宽（-55°C ~ +125°C），具备优异的信号完整性（支持高达25+ Gbps差分速率）。 典型应用场景包括： - 高速通信设备中的背板互连或模块堆叠，如5G基站基带单元（BBU）与射频单元（RRU）间的紧凑型高速数据传输； - 工业自动化控制器中多层PCB的垂直/夹层堆叠，实现FPGA、ASIC与存储/IO子板间的可靠高速连接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜处理模块）中对空间、EMI抑制和振动可靠性要求严苛的板级互连； - 航空航天与国防领域的小型化载荷模块、边缘AI计算板卡的加固型板对板接口。 其低插入力（LIF）、抗振耐冲击及符合RoHS/无卤要求等特点，特别适用于高可靠性、小体积、高频高速且需频繁插拔维护的嵌入式系统。建议使用前查阅Samtec官方最新规格书（DS-FW-15-05-G-D-539-086）确认电气参数与机械公差。
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