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型号： FW-15-05-G-D-538-075-ES-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-538-075-ES-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-538-075-ES-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-538-075-ES-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-538-075-ES-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-538-075-ES-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-538-075-ES-A 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.5mm间距、7.5mm超低堆叠高度（538系列）及双排直插结构，支持高密度垂直互连。  
- 高速信号传输需求场合：该型号带接地屏蔽设计（“G”标识）、优化的阻抗匹配和差分对布局，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中速至高速串行链路（速率可达5–8 Gbps），常见于摄像头模组与主控板、FPGA载板与扩展子板之间的连接。  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：ES-A后缀表示带增强型自锁（Enhanced Secure-Lock）机构与镀金触点（Au 30µ″），提升插拔寿命（≥500次）与接触稳定性，适用于测试治具、模块化计算平台（如COM-HPC、SMARC载板）及车载域控制器中可更换功能模块的对接。  
- 支持盲插与共面性补偿：±0.3mm Z轴浮动容差与精密导向结构，适配自动化SMT贴装及板级装配公差，广泛用于批量生产的通信基站基带板、AI加速卡堆叠架构中。  
综上，该连接器核心价值在于在极小空间内实现可靠、高速、可维护的板间垂直互连，是高端小型化电子系统的关键互连组件。

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