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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-535-140由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-535-140价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-535-140封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-535-140参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-535-140 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-535-140 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器(Stacking Connector),属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: 适用于空间受限、需垂直堆叠PCB的紧凑型电子设备,如高速通信模块(5G小基站、光模块转接板)、工业控制主板、医疗成像设备的多层载板系统、测试测量仪器(ATE探针卡接口)、以及高性能计算(HPC)和边缘AI加速卡中的CPU/FPGA子板与载板互连。 该型号具备双排、15位(2×15)、镀金触点、带导柱(G)与防误插设计(D),支持0.5 mm间距、5 A/触点额定电流,并通过UL 94V-0阻燃认证;其535–140结构指总高约14.0 mm(含导柱),提供可靠机械定位与信号完整性保障,适用于中等速差分信号(如USB 3.0、PCIe Gen3)及电源混合传输场景。 不适用于高频射频或极端振动环境(需选加固型),但广泛用于要求高插拔寿命(≥500次)、稳定叠高精度(±0.05 mm)及可维护性(直插式免焊接安装)的量产级嵌入式系统中。