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型号： FW-15-05-G-D-530-145
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-530-145由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-530-145价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-530-145封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-530-145参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-530-145 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-530-145 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
– 高速紧凑型电子设备中主板与子板/夹层板的垂直互连，如通信基站基带板与射频模块板、AI加速卡与载板之间的堆叠连接；  
– 工业自动化控制器、医疗成像设备（如便携式超声模块）等对空间敏感、需可靠热插拔及抗振动的嵌入式系统；  
– 消费类高端设备（如折叠屏手机原型开发板、AR眼镜主控模组）中要求0.5mm超薄间距、14.5mm堆叠高度（530系列对应标称堆高）、双排15×2共30位信号传输的轻薄化设计；  
– 支持高速信号完整性（适配PCIe Gen3/USB 3.1等），常用于FPGA载板、边缘计算模块等需高频数据交换且受限于Z轴空间的场景。  
该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳，具备优异的耐热性（符合RoHS/无卤）与机械稳定性，适用于回流焊组装及长期高可靠性运行环境。

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