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型号： FW-15-05-G-D-520-155-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-520-155-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-520-155-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-520-155-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-520-155-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-520-155-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-15-05-G-D-520-155-A 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如5G小基站、边缘计算模块、工业物联网网关等空间受限但需高信号完整性（支持高达28+ Gbps/lane的高速差分传输）的场景；  
- 可插拔/可堆叠子系统架构：用于CPU/FPGA载板与AI加速卡、FPGA夹层卡（FMC+）、高速ADC/DAC子板之间的垂直或夹层式连接，支持热插拔设计（需配合锁扣结构）；  
- 测试与原型开发平台：因具备0.5 mm间距、15×5（75位）双排布局、带接地屏蔽和预镀金触点，适用于高频验证板、ATE接口转接板及研发阶段的快速迭代装配；  
- 医疗与航空航天嵌入式系统：满足高可靠性要求（符合RoHS/无卤素，工作温度-55℃~+125℃），用于便携式超声设备、机载航电模块等对尺寸、振动耐受性及EMI抑制有严苛要求的领域。  
该型号采用直插式（Through-Board）安装，带加强型金属外壳与防误插导向结构，确保机械稳定性与重复插拔寿命（≥500次），适用于需要兼顾高速、高密与高可靠性的先进板级互连方案。

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