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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-502-110-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-502-110-A价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-502-110-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-502-110-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-15-05-G-D-502-110-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-15-05-G-D-502-110-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距(0.5 mm)板对板(Board-to-Board)叠接器,属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型高速电子设备:适用于空间受限但需可靠互连的便携式设备,如高端智能手机、超薄平板电脑、可穿戴设备(智能手表、AR/VR眼镜)等,用于主板与副板(如摄像头模组板、指纹传感器板、天线板)之间的垂直或横向堆叠连接。 - 工业与医疗电子:在小型化医疗内窥镜、便携式超声设备、精密传感器模块中,实现低插入力、高插拔寿命(≥50次)及良好信号完整性(支持低速至中速数字信号,如I²C、SPI、UART)的稳定连接。 - 测试与模块化系统:常用于可更换功能子卡(如射频模块、AI加速模块)的快速对接设计,便于研发调试和现场升级;其表面贴装(SMT)、带导柱与防呆结构的设计,提升了组装精度与可靠性。 该型号具备金手指镀层(Au 1.27 µm)、UL94 V-0阻燃等级及-55℃~+125℃工作温度范围,适合对尺寸、可靠性及长期稳定性有较高要求的中高端嵌入式系统。不适用于高频差分信号(如PCIe、USB3.0以上)或大电流电源传输场景。