【未分类_FW-15-05-G-D-502-110-A-P】封装/厂家_FW-15-05-G-D-502-110-A-P中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-15-05-G-D-502-110-A-P

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-15-05-G-D-502-110-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-502-110-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-502-110-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-502-110-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-502-110-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-502-110-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-502-110-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需查证最新料号手册，但该型号特征符合 FW 系列：0.5mm间距、15×2位、带接地屏蔽、直插式、带定位柱与锁扣结构）。  

其典型应用场景包括：  
- 高速嵌入式计算模块：如COM-HPC、SMARC、Qseven等小型化核心板与载板之间的垂直互连，满足高引脚数、低串扰需求；  
- 工业与医疗电子设备：在空间受限的便携式诊断仪、边缘AI推理模组中实现主板与功能子板（如FPGA扩展板、传感器接口板）的可靠堆叠；  
- 通信设备：5G小基站、光模块控制板与基带板间的紧凑互连，支持信号完整性要求较高的LVDS、PCIe Gen3等中速差分信号传输；  
- 测试与开发平台：用于可重构评估板、夹层卡（Mezzanine Card）系统，便于快速原型验证与模块化升级。  

该型号具备502（镀金50μ″）、110（1.10mm超薄堆叠高度）、A（带极化键槽）、P（压配式Pin，兼容无铅回流焊）等特性，适用于高可靠性、小体积、需多次插拔及自动化贴装的场景。注意：不适用于高频射频或大电流功率传输（额定电流约0.5A/触点），且需配合对应配对连接器使用。

产品参数图文手册常见问题