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型号： FW-15-05-G-D-502-071-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-502-071-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-502-071-A-P价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-502-071-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-502-071-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-502-071-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-502-071-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查证官方文档，但型号结构符合其高密度叠接器特征）。该型号为双排、15位（2×7+1）、0.5mm间距、垂直插拔式板垫片/叠接器，带接地屏蔽（G）、镀金触点（D）、5.02mm堆叠高度（对应“502”），带防误插导向与极化结构（“A-P”表示特定键位与包装形式），工作温度范围广（-55°C ~ +125°C），支持高速信号传输（可达数Gbps，适用于USB 3.2/PCIe Gen3等应用）。

典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统主板与子卡间的紧凑互连（如FPGA载板与I/O扩展板）；  
- 工业自动化设备中控制器与传感器模块的可插拔堆叠设计；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）内多层PCB的低剖面、高可靠性连接；  
- 5G小基站基带与射频板之间的高速数字接口互联；  
- 航空航天及车载电子中需耐振动、抗冲击的板级堆叠方案。  

其0.5mm细间距与5.02mm精确堆高，兼顾高引脚密度与装配容差，适合空间受限且要求信号完整性与长期插拔寿命（≥500次）的严苛环境。注：实际选型须结合Samtec官方规格书（如Datasheet FW-15-05-G-D-502-071-A-P）确认电气参数、PCB焊盘布局及合规认证（如UL、RoHS）。

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