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型号： FW-15-05-G-D-500-128
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-15-05-G-D-500-128由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-15-05-G-D-500-128价格参考。SAMTECFW-15-05-G-D-500-128封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-15-05-G-D-500-128参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-15-05-G-D-500-128 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-15-05-G-D-500-128 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距、5.0 mm 堆叠高度）板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型消费电子设备：如智能手机、TWS耳机、智能手表等，用于主板与摄像头模组、显示屏柔性板、电池管理模块之间的垂直互连，满足空间受限与高频信号传输需求。

2. 高性能计算与通信模块：在5G小基站、边缘AI加速卡、FPGA载板中，作为高速信号（支持 PCIe Gen4、USB 3.2、LPDDR5 等协议）的可靠板间接口，得益于其优化的阻抗控制与低串扰结构。

3. 医疗便携设备：如手持超声仪、可穿戴生命体征监测终端，利用其128位高引脚数、高插拔寿命（≥500次）及符合RoHS/REACH的环保设计，保障长期稳定运行与生物相容性要求。

4. 工业物联网（IIoT）节点：在小型化PLC模块、传感器汇聚板中，实现主控板与扩展子板的即插即用堆叠，支持-40°C ~ +105°C宽温工作，适应严苛环境。

该型号采用镀金触点、玻璃纤维增强LCP外壳及双排错位端子设计，兼顾电气性能、机械强度与装配容差，适用于自动化SMT贴装与回流焊接工艺。

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